Desain dan pengembangan papan sirkuit tercetak (PCB) untuk aplikasi [mis. kontroler perangkat IoT / driver motor / power management / audio interface]. Proyek meliputi seluruh tahapan dari skematik hingga produksi: pembuatan skematik, penataan layout komponen, rute jalur sinyal, pengecekan DRC, pembuatan file Gerber, dan persiapan untuk assembly.
Ringkasan Proyek
- PCB dirancang untuk memenuhi kebutuhan fungsional dan produksi massal kecil (prototype → small-batch).
- Fokus pada reliabilitas sinyal, tata letak power plane yang baik, dan kemudahan proses perakitan (pick-and-place + through-hole jika diperlukan).
- Menghasilkan file Gerber, BOM, dan panduan assembly untuk pabrikan.
Fitur & Spesifikasi Teknis
- Lapisan PCB: 2-layer (bisa diubah menjadi 4-layer untuk sinyal kritis).
- Dimensi: [masukkan ukuran mm] (board outline disertakan di Gerber).
- Komponen utama: MCU (QFP/TQFP/BGA — sesuaikan), regulator, konektor I/O, header programming, sensor/antena (jika diperlukan).
- Jenis Via: through-hole & microvias (jika diperlukan pada versi multilayer).
- Finish: HASL / ENIG (pilih sesuai kebutuhan solderability & biaya).
- Silkscreen & Marking: label komponen, tanda referensi, orientasi pin, logo, tulisan “Made in Indonesia” pada silkscreen.
- Ground & Power Plane: ground plane penuh untuk pengurangan noise dan thermal relief pada pad power.
- Thermal Consideration: thermal relief untuk komponen power dan pad besar.
- DFM/DFT: layout mempertimbangkan manufacturability (spacing, annular ring, solder mask slivers) dan test points untuk debug.
Proses Desain & Quality Control
- Capture Schematic — Penentuan netlist, pengelompokan komponen, dan pembuatan simbol/footprint.
- PCB Layout — Penempatan komponen berdasarkan alur sinyal, rute jalur kritis (clock, high-speed traces), dan pemisahan analog/digital.
- Routing — Mengutamakan lebar jalur sesuai arus, impedance control untuk jalur RF/high-speed, dan minimalkan via pada jalur kritis.
- DRC & ERC — Pemeriksaan aturan desain (clearance, trace width, annular ring) dan electrical rule check.
- Review BOM & Footprint — Verifikasi footprint terhadap komponen fisik, ketersediaan pada supplier, dan alternatif suku cadang.
- Generate Gerber & NC Drill — File Gerber 2.0 / RS-274X + drill file untuk produksi.
- Panelization & Assembly Notes — Jika produksi massal, buat panelisasi, fiducial marks, dan petunjuk pick-and-place.
- Prototyping & Testing — Rakitan prototype, pengujian fungsional, thermal test, EMI quick-check, dan perbaikan untuk revisi berikutnya.
Hasil & Manfaat
- Prototype siap diuji lapangan; dokumentasi lengkap (Gerber, drill, BOM, assembly drawing) memudahkan produksi skala kecil hingga menengah.
- Desain mempercepat proses debugging berkat penempatan test-point strategis dan labeling yang jelas.
- Perhatian pada DFM menurunkan resiko rework saat PCBA assembly.
Deliverables (yang diserahkan ke klien / repo)
- File Gerber siap produksi (ZIP)
- File NC Drill
- BOM lengkap (CSV / Excel) dengan reference designators dan pilihan suku cadang alternatif
- PCB layout source file (KiCad/Eagle/Altium)
- Assembly drawing & pick-and-place file
- Laporan revisi & changelog
- Foto atau render 3D board (jika tersedia)
Tools & Teknologi
- Paket EDA (pilih salah satu / sesuaikan): KiCad, Eagle, Altium Designer, atau EasyEDA
- CAM viewer / Gerber viewer untuk verifikasi
- Excel / Google Sheets untuk BOM
- (Opsional) 3D render untuk dokumentasi: FreeCAD atau fitur 3D EDA